• 改性电子硅胶  【不含D3-D10低分子环体硅氧烷】,科惠工业,改性有机硅密封胶
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改性电子硅胶 【不含D3-D10低分子环体硅氧烷】

产品概述:CHMS704为单组份室温固化改性有机硅密封胶,常温与空气中的微量水分反应固化,固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体,产品采用改性硅技术,与传统704有机硅密封胶相比更环保,粘接性和内聚力更强,且不会释放D3-D10低分子环体硅氧烷,无挥发对电路安全更可靠。

推荐应用:作为粘接、密封、绝缘、防潮材料。

产品编号:CHMS704

包装规格:310ML、20L、200L

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产品技术文件 (PDF)


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产品描述

CHMS704为单组份室温固化改性有机硅密封胶,常温与空气中的微量水分反应固化,固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体。固化后具有卓越的耐高低温性能,工作温度-60℃~120℃,性能稳定,具有良好电 绝缘性能,耐老化、防潮,有良好的粘接性能。适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。

典型应用:

本品作为粘接、密封、绝缘、防潮材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。

本产品不含D3-D10低分子环体硅氧烷.

 

主要特性

主要参数

成份

改性有机硅聚合物

表干时间min

≤10MIN

颜色

黑色/灰色/白色

固化方式

常温

    • 什么是改性硅烷胶?

    改性硅烷胶以‌硅烷改性聚醚为主要成分,不含甲醛、异氰酸酯和有机溶剂,‌VOC释放量远低于国家标准,无毒无味,环保性更优。‌‌

    什么是D3-D10?
    D3-D10 主要指有机硅材料中的一系列低分子环体硅氧烷,在导热硅胶电子封装等领域常作为关键环保指标进行管控。
    D3-D10是一组环状硅氧烷小分子的统称,数字代表环体中硅原子的个数。比如D3是六甲基环三硅氧烷(3个硅原子),D4是八甲基环四硅氧烷(4个硅原子),D5是十甲基环五硅氧烷(5个硅原子),以此类推一直到D10(10个硅原子)。它们都是无色透明或乳白色液体,可燃且无异味,是有机硅行业的重要中间体。‌‌‌

    D3-D10这类低分子环体硅氧烷会从有机硅材料中挥发析出,对电子产品造成多方面的负面影响:

    1. 影响材料性能
      会让有机硅导热垫片、凝胶等材料表面干硬,导热率下降,直接削弱散热效果。
    2. 损伤光学组件
      挥发物会在光模块、镜头、显示屏表面形成油膜,污染镜面,降低透光率和成像清晰度。
    3. 引发电气故障
      在电弧作用下会生成二氧化硅绝缘层,沉积在电接点、开关处造成接触失效,还可能吸附灰尘引发电路短路,导致线路无法正常导通。
    4. 损坏精密部件
      会腐蚀微型马达线圈,污染硬盘磁头与记录膜,造成数据读写异常,还会导致丝印油墨附着力下降。