倒装芯片底部填充剂

产品介绍：倒装芯片底部填充剂Fllipchip Underfill,使用底部填充材料来保护倒装芯片/堆叠封装和下一代2.5D/3D集成封装，对于当代半导体器件封装的高可靠性表现是极其必要的。在单个封装体中，由于金属凸块连接更密集、芯片更薄、架构更复杂、以及不同材料不同的CTE,通过使用半导体级底部填充胶来防止各种情况下的机械应力，能够提升封装体的整体可靠性和寿命。

性能特点：车规1级毛细底部填充(CUF)材料，适用于主动安全/信息娱乐/射频应用处理器，并为先进硅节点(<7nm)提供出色的保护。

• 什么是底部填充（underfill）？

     底部填充（underfill）技术是一种用于集成电路封装的高分子材料填充技术，通过填充芯片与基板之间的间隙并固化，降低热应力失配，提升器件可靠性和结构强度 。该技术起源于20世纪70年代的IBM公司，主要应用于CSP、BGA、POP等先进封装工艺。根据工艺需求，发展出毛细流动型、非流动型、晶圆级和模塑底部填充等四类主流技术 ，在电子制造领域尤其无铅化及微型化产品中具有关键作用。