产品概述：CHDA2503高可靠性芯片粘接胶(DAP),适用于大型芯片/大型封装体，采用混合树脂填料系统，具有低模量/高性能应力管理，用于高密度裸铜和银PPF引线框架。
推荐应用：适用于大型芯片/大型封装体。
产品编号：CHDA2503
包装规格：30ml.
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产品技术文件 (PDF)
产品介绍：绝缘芯片粘接胶CHDA2503:专为BGA设计，特别适用于要求低翘曲的大型单芯片，对印刷电路板(PCB)和环氧塑封料(EMC)具有更高粘结力，良好的湿敏度(MSL)和PCT性能。
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主要特性 |
主要参数 |
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成份 |
改性聚合物 |
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芯⽚尺⼨ |
≤5/5mm |
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导效率 |
0.34W/mk |
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固化方式 |
30分钟升温到175℃,+在氮⽓或空⽓烘箱中175℃15分钟 |
